园区举办科技金融产品专题讲座
作者:管理员 发布于:2016-11-11 文字:【
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摘要:
2016年11月7日下午,江苏数字信息产业园邀请江苏银行惠山支行,为入园企业举办了一场科技金融产品专题讲座。无锡力合科技孵化器有限公司副总经理杨孝民、惠山科技金融中心总经理助理周毅出席了会议。周总、杨总对前来参加此次活动的企业代表表示欢迎,并对江苏银行惠山支行一直以来对园区的支持表示感谢。融资是企业快速成长的重要助力,园区将与各金融机构深入合作,在现有基础上,不断拓展新的融资方式,服务好园区企业。要争取做到在企业从成立、成长到孵化完成的不同阶段,都有适当的融资产品能够匹配,符合企业发展需要。
江苏银行惠山支行资深中小企业融资客户经理为我园区企业介绍了锡科贷、人才贷、金E融、无锡市中小企业转贷应急资金等金融产品。产品丰富,涵盖了科技企业风险补偿贷款、纯信用贷款、抵押贷款等各方面。
“锡科贷”全称“无锡市科技型中小企业风险补偿贷款”,主要特点,一是担保门槛低:视实际情况,不一定需要与贷款规模匹配的足额抵押物;二是费用成本低:最高上浮不超过20%,即5.22% ;三是政府政策倾斜:在贷款贴息、科技项目申报等方面有相关政策扶持。
金E融:以客户缴纳的公积金为基础,贷款金额上限为近一年缴纳公积金金额放大相应倍数,纯信用贷款规模不超过100万元。
江苏银行无锡分行长期以来致力于服务于无锡小微企业,许多产品结合了小微企业存在的实际情况,弱化了抵押物的重要性,与企业经营过程中产生的税收、公积金、账户流水结合起来,通过对企业上述指标的测算,发放部分信用甚至纯信用的低息贷款。
企业代表在会议中结合自身实际情况,踊跃提问。银行也针对企业提出的问题一一进行解答。据悉,会后即有数家企业与江苏银行达成初步合作意向。
入园企业若需了解以上贷款信息,可与企业服务中心周飞联系,电话:18015885118。